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2020年,华为挑战极难模式

可以说,麒麟990系列帮助华为拿下了5G战略制高点,但在5G手机即将大范围普及的当下,华为同样迫切需要一个能够与高通骁龙765G芯片相抗衡的5G中端芯片,以抢占中端市场份额。

在华为看来,HMS有望成为继苹果和谷歌之后全球第三大移动生态服务开发者平台。它能够承载的丰富内容给了华为在生态发展和软件服务业务上极大的空间。

据消息人士透露,这一方案已经递交美国行政管理和预算局,虽然白宫还在审批中,但通过后就将在几周内生效。一旦正式生效,则将有更多华为供应商会受到“实体清单”的限制,其中将包括华为芯片的“生命线”台积电。

华为庞大的用户群是HMS的底气。华为表示,目前HMS Core目前已迭代至4.0版本,虽然诞生不久,但月活在2019年6月已经增长至5.3亿,同期平台注册开发者已达91万,融入HMS体系的App数量增至4.3万,目前已在全球170多个国家得到应用。

2020年,华为挑战极难模式

转单中芯国际难解“卡脖子”之困

2020年,华为挑战极难模式

无缘谷歌GMS服务之后,最直接的反应就是海外销量骤跌。

2020年,华为挑战极难模式

摘要:2020年将是华为艰难的一年,也将是华为“求生存、建赛道”的新一年。

显然,备受业界期待、能担当此重任的“麒麟820”尚未做好亮相的准备。

而竞争对手高通也已在日前发布了全球首款5nm 5G基带芯片骁龙X60,虽然依旧是外挂基带的设计,但也打响了5nm 5G芯片的第一枪。

虽然效能略差,但N+1与7nm在SoC体积和功耗等方面已经十分接近,而且投入N+1制程工艺的开发,也是在ASML光刻机迟迟无法投产的局面下,降低冲击性影响的一个办法。

随着美国加大“实体清单”管控力度,近日美国商务部已拟定《出口管理条例》的新方案,计划将向华为供应产品的“源自美国技术的含量标准”从原本的不超过25%,下降至不超过10%,覆盖范围扩大至个人电子消费品等“非技术敏感类”产品。

新一代中端5G麒麟芯片缺席

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此前,尝试在安卓和iOS阵营外建立第三极的palm、黑莓、微软最终都败下阵来,他们的经历都警示着后来者,在竞争对手已有庞大用户基础和号召力的环境中,构建这一全新的开发者生态,远非想象中的那样简单。

在2020年,华为持续面临的不仅仅是芯片的“断供”,还有软件与生态上的困境。

2月24日的发布会前,关注度和期待值最高的非芯片莫属。

2020年,华为挑战极难模式

HMS包含应用、服务、开发能力等多个部分,而HMSApps的“全家桶”里则包括华为云空间、华为智能助手、华为应用市场、华为钱包、华为天际通、华为视频、华为音乐、华为阅读、华为主题和生活服务等十多项应用程序。

经过台积电内部评估,其7nm制程工艺技术来自美国的比例约在9%左右,而14nm以上的制程工艺技术,源自美国的比例在15%左右。

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一旦美国新的出口管理方案生效,如果台积电继续为华为代工14nm芯片,那么“合法性”将受到挑战。

而在5nm制程上,生存空间不断受到挤压的华为难以彻底施展拳脚。

麒麟990 5G SoC芯片发布获多项业界第一

目前,中芯国际已实现14nm工艺的小规模量产,然而与台积电和三星等芯片大厂相比,中芯国际的14nm的产量小且成本高。预计到2020年底,,中芯国际的14nm产能将从3000片扩大到15000片,但相对于华为一年超过2亿部手机的出货量,中芯国际的产能还远远不够。

天下网商记者 黄天然

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告别谷歌,HMS前路几何?

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2020年过完两个月,华为开局有喜有忧,总体而言,忧大于喜。

开放的世界能带来共赢,独自承担有可能成为强者,但也需要面对同样巨大的风险。而在多重风险面前,华为依然在坚韧前行,尽一切可能地对抗冲击。

倘若没有这一“大杀器”,那么在2020年这一5G手机大爆发之年,仅有Mate30、P40和折叠屏等高端旗舰机型拥有5G功能,华为很可能将错失庞大的中端5G手机市场,失去跟小米、OV在国内抗衡的一大关键硬件。

不仅如此,在2019年9月,华为又发布了旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和990 5G两款芯片。同为7nm的麒麟990 5G在当时创下了多个“业界第一”:业内最小的5G手机芯片方案;首次改变“外挂式”结构将5G基带集成到SoC芯片中;率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段;业界首个全网通5G SoC等。

2020年将是华为艰难的一年,也将是华为“求生存、建赛道”的一年。

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为此,华为正拟定对策,一方面加速将海思芯片产品转向7nm和5nm等先进制程,一方面将14nm以上订单分散去中芯国际代工,以避开美方牵制。

HMS的推出给了华为海外生存希望和软件服务发展的诸多想象,然而搭建这样的生态体系不仅需要巨量投入,而且根本无法在一朝一夕见效,即便以华为这样的体量,同样不是一件易事。

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HUAWEI App Gallery代替Google play

高通发布全球首款5nm 5G基带芯片骁龙X60

中芯国际7nm的制程工艺也尚未实现。

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为让HMS迅速获得市场,华为启动“耀星”计划,投入10亿美元并在国际范围内举办100场以上的活动,用丰厚的利益来吸引开发者共建生态,号召全球的开发者选择HMS为底层开发App,让华为的海外应用可以尽可能地弥补谷歌断供带来的功能缺失。

 

对于华为而言,这就像是进入了一个全新的赛道,要从头开始一步步完善产品形态、积累用户和培养使用习惯。

2020年,华为挑战极难模式

业内人士指出,近期华为海思已经开始扩大分散芯片制造来源,不断增加对中芯国际的 14nm和N+1制程技术的新流片数量,包含华为手机中的核心麒麟处理器芯片,也首度在中芯国际进行流片。

目前,中芯国际表示,正在应用N+1和N+2制程工艺做替代方案。

2020年,华为挑战极难模式

但当发布会开场,人们只看到了包含在华为WiFi 6+解决方案中的麒麟W650手机Wi-Fi芯片及凌霄650系列家庭网络Wi-F解决方案,而能够对标高通骁龙5G芯片的新一代麒麟SoC 5G芯片产品并没有出现。

2020年,华为挑战极难模式

 

华为发布HUAWEI App Gallery

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