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绿芯参加electronica China 2019展会

在electronica China 2019展会上，绿芯将展示其新推出的SATA M.2，CFast和2.5” ArmourDrive产品，以及搭配EnduroSLC技术的超高耐用性eMMC NANDrive BGA 固态硬盘。与会嘉宾可以在E4展厅， 4885展位会见绿芯的技术专家，讨论他们的数据存储需求。

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