推荐阅读最新更新时间：2024-09-08 06:26
MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计，为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”
[半导体设计/制造]
一种升压型白光LED驱动控制芯片的设计方案
1 前言 由于世界上日趋严重的能源危机，发光二极管（LED）作为一种高效率光源得到了高度重视，不仅消费电子产品中的手机、PDA、液晶电视等的背光光源中已普遍应用白光LED,在公共交通信号标志，工业通信照明系统、汽车灯具以及用量巨大的普通工业与民用照明领域也将获得广泛应用。作为光源，LED的优势主要体现在三个方面：节能、环保和长寿耐用。首先，LED的能耗理论上仅为白炽灯的10%,荧光灯的50%;在使用寿命方面，，LED是利用固体发光，耐震、耐冲击、不易破碎，预期寿命可达10万小时。在环保方面，由于在生产环节中不使用汞等易污染物，废弃物可回收无污染。 LED应用中的一个技术关键是提供与其特性相适应的电源或驱动电路。
[半导体设计/制造]
MediaTek Filogic 830
松山湖中国IC创新高峰论坛成果丰硕：共计推介芯片109款，总量产率达到94.5%
5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士的开场介绍， 2012年～2023年12年共计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率达到94.5%。 从松山湖论坛举办以来，每年都会推荐8～10款国产芯片，然后到第二年再回顾，看看这些芯片是否进行了量产。 戴维民表示，松山湖论坛2011年至2024年已连续举办14届，每年推介约10款国产芯片，94.5%实现量产。此外，共推介了79家公司，会后上市率达20%，6家上市进程中。 本次以“面向“智慧机器人 的创新IC新品推介”为主题，发布10款代表中国IC先进设计
澳洋顺昌终止投资15亿淮安8英寸芯片产线项目
电子网消息，江苏澳洋顺昌股份有限公司昨天发布关于终止实施集成电路芯片项目的公告。 公告称江苏澳洋顺昌股份有限公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于终止集成电路芯片项目的议案》，因相关的设备、专业人员等条件尚不具备，强行实施可能会给公司造成较大不利影响，同意终止实施集成电路芯片项目，并授权管理层进行相关具体事务处理。 本次终止集成电路芯片项目事项尚需经股东大会审议通过。 2016年1月，澳洋顺昌与香港芯能科技有限公司在江苏省淮安市合资发起设立--江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司，投资15亿建设一条8英寸集成电路芯片产线，该生产线预期主要研发制造以硅基材料生产IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和Superjuct
关键字：MediaTek Wi-Fi6 芯片 无线网络 引用地址：MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
[嵌入式]
麦肯锡认为全球芯片购并案将告一段落
EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人Bill Wiseman的说法指出，经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏，全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 Wiseman表示，半导体产业合并当中大部分是以成本和协同效应为基础，且市场上没有太多有吸引力的标的，所以购并案件也不多。2017年半导体产业营收从2016年的3,397亿美元增加到4,000亿美元，且整合开始发挥效益。Wiseman表示，过去半年，不只存储器芯片，整体半导体价格都在上涨。 研发成本和营收占比是衡量产业健康状况的一个标准，即使最近出现购买狂潮，比例仍然非常稳定，约14~15%左右，
高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接，赋能宽带路由器、Mesh系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备
[手机便携]
MediaTek拥有丰富的Wi-Fi产品组合，是宽带、零售路由器、消费电子和游戏设备的Wi-Fi解决方案提供商，每年为数亿台设备提供支持。MediaTek与Wi-Fi联盟多年来一直保持紧密合作，以确保MediaTek的无线连接产品支持先进的Wi-Fi功能。2021年1月，MediaTek入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，获得Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6设备的新认证。
Filogic 830集成四个主频高达2GHz 的Arm Cortex-A53核心，处理能力高达18000DMIPs，双4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps，并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。Filogic 830内置了硬件加速引擎，可实现Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。此外，该芯片支持MediaTek FastPath技术，可适用于游戏、AR/VR等低延时应用。
Filogic 630作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡（NIC）解决方案，支持双频、双并发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz频段，网络速率可达3Gbps。Filogic 630具有支持3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块(FEMs)，相较2T2R外部前端模块解决方案，拥有更好的信号覆盖表现。此外，Filogic 630的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。
Filogic 630采用高度集成式芯片设计，较小的RF射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计，同时降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口，可与Filogic 830搭配使用，为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。
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关于MediaTek
Filogic 830 是采用高度集成式设计的系统单芯片（SoC），基于低功耗的12nm制程打造，可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统，助力厂商打造差异化解决方案。
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